- 07/19 2018
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德邦出席《LED封装用有机硅密封胶》团体标准会议
- 2016年12月20日,我国胶粘剂行业首个团体标准《LED封装用有机硅密封胶》标准会议在江苏省镇江市召开。本次会议由中国胶粘剂和胶粘带工业协会主办,杨栩秘书长主持。烟台德邦先进硅材料有限公司总经理、“...
- 07/19 2018
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德邦科技致力于成为国内顶尖的智能卡用胶方案提供商
- 智能卡是一种内嵌集成电路芯片并且芯片中带有微处理器、存储单元以及芯片操作系统的卡片的通称,又称CPU卡。它具有良好的数据存储、命令处理以及数据安全保护等功能,主要应用领域有:移动通信、金融支付、公共事...
- 07/19 2018
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德邦科技-让双玻+无限可能
- 经历了“被关注和重视”,跨越了“技术应用突破”,双玻组件作为一种新型的组件结构,无论从寿命、成本、可靠性、表现性能,还是更高系统电压等级都符合了电站投资非常关注的需求,得到了前两届双玻大会的广泛认可和...
- 07/19 2018
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德邦科技助力中铁,为“中国速度”保驾护航
- 中国高铁经济一路高歌的快速发展,离不开背后不断提升的高铁生产技术。而作为国家材料强国战略的关键材料制造企业-德邦科技,在高铁生产环节中不可或缺的IGBT模块和地板粘接等方面,有着丰富的产品应用。